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聯發科技推出曦力 P22 促進AI在主流市場普及

2018-05-25 03:30

以更合理的價格將12nm先進工藝、AI應用、雙攝及更好的連接體驗,帶到主流終端設備

台北新竹2018年5月24日電 /美通社/ -- 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 -- 聯發科技曦力P22(MediaTek Helio P22,以下簡稱Helio P22),首次將12nm先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合,滿足日益增長的超級中端市場的需求。

在此之前,聯發科技於今年年初發布的12nm人工智慧手機晶片 --  Helio P60,在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內的廣大客戶採用。在Helio P60的成功基礎上,Helio P22將AI終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能,以合理的價格帶給更多消費者。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「我們最新一代的Helio P60晶片,在市場上引起強烈反響,表現超出我們的預期。客戶持續增長的需求,以及消費者希望以更實惠的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢,代表聯發科技Helio P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。Helio P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗,在同級產品中立下了新標竿。我們預期在這一市場區間內,Helio P22將能獲得更多客戶採用,使用者族群也將持續增長。」

Helio P22採用以低功耗著稱的台積電12nm FinFET製程工藝,內置八個Arm Cortex A53核心,最高主頻可達2.0 GHz,搭配智慧管理各任務執行的CorePilot 4.0技術,實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技NeuroPilot人工智慧技術,Helio P22為使用者提供終端人工智慧 (Edge AI) 體驗,如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。

Helio P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機,支援1300萬 + 800萬像素與每秒30幅的快速拍攝能力,以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎,提供即時背景虛化預覽,並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能, 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與 聯發科技相機控制單元 (CCU,Camera Control Unit) 硬體,提供高速自動曝光收斂功能,讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。

此外,Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720) 全螢幕,帶來更美、更舒適的視覺享受。在網路連接方面,Helio P22支持雙卡雙VoLTE,兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac Wi-Fi、最新藍牙5.0標準,以及四衛星全球導航定位系統,提供速度更快、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。

聯發科技Helio P22已量產,終端產品預計於2018年第二季上市。 

關於聯發科技

聯發科技股份有限公司 (TWSE:2454) 是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與 OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能 (Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com

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