華為發布首款5G基站芯片已獲得30份5G合同

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（華為昨日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。）

（華為常務董事丁耘昨日宣布，業界首款5G基站核心芯片——天罡（TIANGANG）芯片推出。）

通信設備供應商華為昨日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，業界首款5G基站核心芯片——天罡（TIANGANG）芯片推出。據介紹，這款芯片擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，有效解決網站獲取難、成本高等挑戰。

會上，丁耘還回顧華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績，又透露即將到來的2019年春節，華為將運用5G技術直播4K春晚。同時，截至目前，華為已獲得30份5G合同，已經累計發貨25,000個5G基站。

下月發5G折疊屏手機

除業界首款5G芯片，華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，華為將在下月25日至28日召開的2019MWC（Mobile World Congress，世界移動通信大會）上發布全球首款折疊屏5G手機。余承東透露，去年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業務部門去年銷售520億美元，成為華為營收最大業務部門。

由於傳統智能手機出貨量近年大幅下滑，折疊屏、5G等新技術被認為是下一個新高地，因此這也成為各大手機廠商發力的重點。

《環球時報》昨日引述專家指，今次發布會顯示華為把有能力掌握的技術具體化到產品，已經完全落到實處。而多個歐洲國家已經跟華為簽訂5G合作協定，就說明個別國家對安全性的質疑是「莫須有」的。

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