缺芯潮來臨

    歐美難引半導體製造回流

    【中新社北京廿四日電】當下“缺芯潮”引發供應鏈安全隱憂。歐美日韓等國家和地區提出一系列刺激計劃，欲吸引芯片產業回流，談何容易？

    半導體產業有兩種模式，一種是IDM模式，即芯片設計、製造等環節集於一家公司，比如英特爾、英飛凌等；另一種則是代工模式，由台積電開創，興起於上世紀九十年代，核心是芯片設計公司無須涉足製造、測封等環節，相應誕生一批像高通、英偉達、聯發科這樣的無晶圓廠商。由於無須同時承擔設計環節的高研發投入與製造環節的重資產投入，無晶圓廠商的營收增幅往往快於IDM廠商。

    東南亞產能佔七成五

    然而受“缺芯潮”影響，半導體產業長期存在的上述兩種模式變得模糊，無晶圓廠商為保證產能開始向IDM模式靠攏；英特爾等IDM廠商則在今年宣佈啟動代工業務。

    目前，全球芯片製造75%的產能在東亞地區。歐美對半導體產業過度集中於日韓、台灣地區表現出擔憂，提出一系列刺激計劃吸引芯片產業回流。單就美國而言，其正面臨人才與成本的瓶頸。台積電創始人張忠謀提到，美國的人才敬業程度和台灣地區不能比，台灣地區有大量優秀的工程師、技師、作業員較願意投入製造業。

    曾在英特爾參與多個製程研發工程師解釋，美國芯片製造業不斷流失的一個原因，是美國的文化體系不太容易產生服務意識。芯片屬於精密加工製造業，與東亞文化圈更為兼容，需要工人有很強的紀律性、服從性，因此當今世界最重要的代工廠都集中在東亞。

    美國在成本方面的劣勢更為明顯，在美國建設一個新芯片工廠的十年總擁有成本大約比亞洲地區高25-50%。

    補貼難彌補競爭劣勢

    當地時間六月八日，美國國會參議院通過《美國創新與競爭法》，其中批准撥款520億美元，在今後五年促進美國半導體芯片的生產和研究。據路透社報道，其中包括390億美元的生產和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，包括國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃，以及15億美元的應急資金。

    談及美國積極復興半導體製造產業，台積電創始人張忠謀認為，補貼祗不過短期幾年而已，不能彌補長期的競爭劣勢，過了補貼政策的那幾年，還是要看實力。

    韓國、日本、歐洲等國家或地區也在吸引半導體製造回流。日本政府承諾擴大現有約2,000億日圓的基金規模，支持國內的芯片製造行業。韓國政府宣佈為本土芯片產業提供1萬億韓元長期貸款，擴張8英寸晶圓廠產能，並增加材料和封裝投資。歐盟提出的“2030數字指南”計劃的目標之一便是到三○年，歐洲半導體生產至少佔據全球產值的20%。

    歐美難建晶圓製造業

    波士頓諮詢曾預測，假設在每個地區建設完全自給自足的本地供應鏈，將需要9,000億至1.225萬億美元的增量前期投資，並導致半導體價格整體漲35-65%，最終導致消費者電子設備成本上升。

    中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春認為，美國、歐盟強化本土產業鏈根本原因是對供應鏈安全的擔心。芯片產業鏈全球化發展的地域分工，導致有些地區的工業空心化，現在各地希望在本地建立一個至少可維持最小可行製造能力的產業體系。

    但在他看來，歐美很難建設本土晶圓製造業，這是一個成本、供應鏈體系和產業生態的問題。“繼續創新”或許是歐美發展製造業的一條路徑。