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中移物聯網子公司拓芯片製造業

2021-07-07 06:35

    中移物聯網子公司拓芯片製造業

    【香港中通社六日電】據“中移芯片”微信公眾號六日消息,中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司,於今年七月正式獨立運營,該公司將以促進國家集成電路產業振興為目標,進軍物聯網芯片製造業。

    芯昇科技總經理蕭青表示,公司致力成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”,將在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面作出新規模;通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新佈局。

    中移物聯網公司副總經理劉春陽表示,在科技改革以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未來在芯片領域可以作出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化,進行新的佈局。

    全球科技戰愈演愈烈,中國的科技攻關要奔着最緊急、最緊迫的問題,在石油天然氣、基礎原材料、高端芯片等關鍵核心技術上全力攻堅,並加快突破一批藥品、醫療器械、醫用設備、疫苗等領域關鍵核心技術。