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技嘉發布AMD X670系列主機板 首波陣容涵蓋高階電競與主流機種

2022-09-27 21:00


台北2022年9月27日 /美通社/ -- 技嘉科技隆重推出新世代X670系列主機板,支援AMD在日前所發表的AM5平台和採用全新「Zen 4」架構的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器。首波主打AORUS電競系列機種,涵蓋高階X670E與主流X670等晶片組。除了原生支援次世代PCIe 5.0通道的插槽與M.2接口,以及DDR5記憶體之外,新一代AORUS的主板設計聚焦極致效能和系統穩定性,搭載了直出數位電源設計及全覆蓋式鰭片散熱模組,同時以玩家使用便利性最大化為出發,配備友善的PCIe和M.2裝置快速裝卸設計,無疑是玩家們升級AMD新平台的絕佳選擇。


技嘉發布AMD X670系列主機板 首波陣容涵蓋高階電競與主流機種

技嘉AORUS X670系列主機板採用最高直出式18+2+2相數位電源設計,有效提升系統穩定度,進而為Ryzen™ 7000系列處理器提供最佳的超頻性及效能表現。而新世代處理器在超頻及高速運作的同時,散熱亦成為相當重要的課題。技嘉X670系列主機板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mm Mega熱導管及散熱鰭片等多重散熱設計,讓次世代遊戲效能和傳輸速度皆能在新平台上滿血釋放。針對DIY組裝玩家所設計的EZ-Latch Plus快速裝卸設計,讓M.2固態硬碟拆裝無需使用螺絲,顯示卡插拔也不卡手,解決以往組裝或升級電腦時的惱人痛點。

技嘉將在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX等款主機板,並預計在9月27號上市開賣。更多技嘉AORUS X670系列主機板相關資訊,請參閱連結:[https://bit.ly/AM5_X670]

美通社新聞



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