台半導體今年產值料創新高

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前七月產值逾兩萬億新台幣

台半導體今年產值料創新高

【香港中通社五日電】台灣經濟主管部門今日公佈統計，今年前七月台灣半導體產值為二點○四萬億元（新台幣，下同），較去年同期增長百分之三十二點二，預估全年產值將創新高。

聯網車芯需求勁

統計指出，在半導體產業中，晶圓代工是產值最主要增長貢獻來源。今年一至七月的半導體業產值佔比，依序為晶圓代工百分之六十八點二、半導體封裝及測試百分之十九點一、內存百分之五點五。

晶圓代工受惠物聯網、車用電子等相關芯片需求強勁，加上漲價效益貢獻，帶動晶圓代工產值連續十年增長，其中二○二○年及二○二一年增長幅度均逾兩成，今年一至七月產值達一萬三千九百五十五億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至百分之三十九點九。

IC出口全球第二

集成電路（IC）方面，台灣集成電路出口居全球第二，出口值佔全球比重從二○一七年的百分之十四點九上升至去年的百分之十五點二，最大出口市場為中國大陸及香港。

經濟部門官員稱，台灣半導體產業面對全球通脹壓力升高、終端需求轉弱、產業鏈庫存調整等挑戰，因高效能運算、車用電子需求增長一定程度抵消負面影響，因此預估今年半導體業產值可再創新高。