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放棄高階晶片繞過美國制裁 傳華為最快明年重推5G手機

2022-10-07 11:01




據傳華為試圖改用低階晶片重回5G賽道,另外也試圖利用新創公司繞過美方制裁。 (東方IC圖片)
華為新機Mate 50系列不具備5G功能,需另外搭配一個「5G殼」。 (東方IC圖片)

受到美國制裁措施影響,中國科技巨擘華為旗下手機產品被迫告別5G網絡和5G處理器,最新推出的旗艦機款Mate 50系列僅支援4G。為了突破此一困境,據傳華為將重新設計新機,減少使用高階晶片,最快明年重新推出5G手機。

華為被美國政府以威脅國家安全為由列入「黑名單」,切斷公司購買美國半導體和其他關鍵技術,令華為難以推出5G智能手機。

《金融時報》報道,兩名知悉華為計劃的人士表示,華為採取的策略之一,是重新設計智慧手機,不採用受限制的先進晶片。在美國制裁華為前,華為曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、台積電代工的麒麟晶片組。

不過,如果要實現由本土企業生產、可支援5G但製程技術較落後的晶片,可能會影響用戶體驗,若與華為前幾代手機和蘋果iPhone 14 相比,差距會更加明顯。

或研發5G手機殼因應

也有消息稱,華為或透過其他廠商發行能增設5G功能的手機殼,使手機具備5G功能,以避過制裁。目前中國市面上已經有這種手機殼,其中一款是由深圳業者數源科技研發,內建eSIM 模組,以及支援5G聯網晶片。華為推出 Mate 50 系列新機數周後,中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的Mate 50。

透過初創公司引進晶片製造設備

另外,據彭博社報道,華為正為深圳一家初創公司「鵬芯微集成電路製造有限公司」提供支持,而該初創公司已經為一家半導體製造廠訂購了晶片製造設備,包括來自外國供應商的設備。彭博報道指,根據公開紀錄和衛星照片,鵬芯微由一位前華為高層經營,正在華為總部附近大興土木。知情人士表示,華為料將購買鵬芯微大部分產品。鵬芯微計劃最早在2023年上半年接收這些設備。鵬芯微在一份聲明中表示,它已與供應商簽署協議,目標是在2025年開始生產,但未提及客戶。有相關人士表示,該公司計劃明年開始研究其28納米技術——比最先進製程落後六代。

美國商務部工業和安全局(BIS)已對報道作出回應,稱注意到這家初創公司及「其與華為關係的指控」。BIS一直在注意是否有人設法規避出口管制。若鵬芯微打算向華為供貨,它從美國供應商購買的晶片製造設備將受到嚴格限制,但從其他外國供應商購買機器可以享有更多的自由,包括光刻機大廠ASML和Tokyo Electron Ltd.,不過仍要視乎相關設備內含美國技術的數量。

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