【澳門日報消息】珠海12英吋晶園級TSV立體集成項目今日上午舉行奠基開工儀式。項目位於金鼎外沙村，屬於珠海國家高新區唐家灣主園區，總佔地面積約151畝，項目一期總投資約16.5億元人民幣（含基礎條件建設），可實現年產24萬片12英寸TSV立體集成晶園產品。遠期規劃總投資約30億元，屆時總規模可實現年產60萬片12英寸TSV立體集成晶園產品。 該項目由西安微電子技術研究所、航太科技集團及珠海市政府共同建設，定位於行業領先的晶園級TSV立體集成科研與生產，產品類型覆蓋3D TSV立體集成、2.5D系統集成、3D WLCSP晶園級先進封裝等，產品將廣泛應用於高算力處理器、高密度存算、5G通訊、雲計算、無人駕駛、可穿戴智慧裝備等領域。 珠海市委副書記、市長黃志豪，中國航太電子技術研究院原黨委書記王亞文，珠海市副市長覃春，西安微電子技術研究所所長唐磊，珠海高新區黨工委書記趙適劍等，共同為上述項目奠基揮鍬鏟土。