華為突破美國封堵重新推出5G手機，令內地感到振奮。（網絡圖片）

華為新款旗艦手機採用旗下海思麒麟9000S處理器。（網絡圖片）

華為上周突襲是發布旗艦新機種Mate 60 Pro，專業機構證實該款手機的麒麟9000S處理器，是由中芯國際採用七奈米製程生產，內地官媒指出，綜合各方消息來看，可以肯定的是「中國芯」正披荊斬棘、大步前進。不過也有官媒稱，目前要說「輕舟已過完重山」，還言之尚早。

內地官媒《經濟日報》在頭版上刊出題為「自主創新托起中國芯 」的評述文章，評述認為，華為新機引發熱度的背後是對中國芯的期待，文章稱許華為建立人才庫就如「一杯咖啡吸收宇宙能量」。

文章稱，近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力。國內芯片市場需求持續釋放，產業技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，製造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。

遭遇打壓不氣餒 取得成績不自滿

評述指出，說輕舟已過萬重山，或許還為時尚早。遭遇打壓時不能氣餒，取得成績時也不能自滿。信息技術進步一日千里，芯片行業更是日新月異。我們還需付出更多努力，以技術創新為根本，持續投入研發，加快技術攻關，掌握更多核心技術和專利，提高產業自主創新能力和競爭力。

科技媒體Tom's hardware報道，華為旗下海思麒麟9000S處理器，看起來是一款相當複雜的SoC（系統單晶片），封裝自家TaiShan微架構的四顆高效能核心（一顆高達2.62 GHz、兩個高達2,150 MHz）和四顆電核心高達1,530 MHz 。與海思前世代SoC的ARM架構核心相比，麒麟9000S的CPU和GPU以相對較低的時脈運行。

中芯從未公開表示N+1和N+2是七奈米製程，2020年曾提到其N+2技術技術，當時看起來像是N+1進化版，而N+1曾被稱為台積電N7（七奈米製程）的低成本替代品。據業界人士透露，中芯N+1相當於七奈米LPE（低功耗）製程， N+2相當於七奈米LPP（高性能）製程。

DUV硬上七奈米 良率低成本高

有報道指出，中芯國際的「Twinscan NXT:2000i」深紫外光（DUV）微影設備雖可打造五奈米或七奈米晶片，卻必須大量使用DUV多重曝光程序，這是一項會影響良率和成本的昂貴技術。

事實上，台積電在2018年也曾用DUV機研發出七奈米製程，但其後便採用更高階的EUV機，朝更先進製程邁進。

有些研究機構預測，中芯七奈米製程良率低於50%，而業界標準為90%或更高，如此會使晶片出貨量限制在200至400萬片左右，不足以讓華為重新奪回昔日在智慧手機市場的主導地位。

網上新機拆解報告被下架

儘管民間與官方喉舌的讚聲沸騰，但華為卻格外低調，迄今仍不公布與新款手機晶片有關的資訊，北京當局更是靜得出奇，甚至網路平台廣傳的一些華為新機拆解報告都被下架。

TechInsights副董事長赫奇森（Dan Hutcheson）表示，華為的新機問世可能會導致，日後針對中國的限制將比當前更嚴格。

而且美國對中國的限制不只是晶片取得而已，如今還管制中國無法購得，由荷蘭半導體設備大廠阿斯麥（ASML）生產，可使更多電晶體塞進晶片的最先進極紫外光（EUV）曝光機。

南華早報引述富瑞金融集團香港有限公司（Jefferies Hong KongLtd）分析師李裕生指出，第四季華為將面臨來自美國更嚴厲的半導體技術限制。