夏威夷茂宜島2023年10月26日 /美通社/ -- 10月25日,一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上,作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣佈即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動平台,支持70億參數的AI端側大模型,並首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。
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