澳大榮譽博士汪正平將談電子應用聚合物

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澳門大學將於12月2日（星期六）舉辦“澳大榮譽博士講座”，邀請了國際著名電子工程學學者正平以“電子應用中的聚合物和納米材料”為題發表演說。歡迎有興趣人士參加。

汪正平現為美國喬治亞理工學院董事教授和材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授，其專業領域是聚合物電子材料、電子封裝及互連、介面結合、納米功能材料的合成和特性等，如定向碳納米管、石墨烯、無鉛合金、倒裝晶片底部填充材料、超高介電常數電容器複合材料及基於荷花效應的超疏水塗層材料。他從根本上改變了半導體封裝技術，開拓聚合物及納米技術等新材料，取得巨大的成本效益。汪正平為學界、工業界及社會作出巨大貢獻，因其革命性創新成就，被譽為“現代半導體封裝之父”。汪正平亦是多個學術機構的院士，包括美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士及香港科學院創院院士。

講座上，汪正平將探討聚合物在電子器件中的應用，介紹納米功能材料的合成方法、特性及其在電子應用中的潛在應用等，為大眾揭示聚合物和納米材料應用，引領大家進入聚合物電子材料的精彩世界。

講座將於12月2日（星期六）上午10時以英語於澳門大學科研大樓（N21）G013演講廳舉行。有興趣人士可於以下網址報名：https://go.um.edu.mo/rv0m6o8p。查詢請致電8822 8763或電郵至alicewmlam@um.edu.mo與林小姐聯繫。

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