中美已從貿易戰走向科技戰。（設計圖片）

中國晶片代工最具代表性企業為中芯。 （官網圖片）

美國擔心「一哥」地位受威脅，總統特朗普向中國挑起貿易戰，更全面開打科技戰，敲響中國半導體產業鏈自給率過低警報，面對美國圍堵，中國傾洪荒之力，勢要扭轉挨打困局。

亦因為要面對美國的壓迫，中國勢大力發展自家的芯片，令到墊伏多時的中芯國際（0981）股價在3個月內升逾兩倍，近日更回歸內地科創板，成為市場最關注的股份。 （文：白芯蕊）

中國作為全球最大電子產品消費市場，對半導體產品需求極大，單是去年佔全球半導體銷售市佔率達35%，折合1,432.4億美元，遠遠拋離第二位的美國（19%）及第三位歐洲（10%），不過中國半導體自給率只得5%，意味95%半導體產品需海外進口。

過往半導體行業主要採用垂直整合製造模式運作（簡稱IDM模式），即由設計、製造到銷售一手包辦，但大財團如英特爾及三星才能有效營運，現時行業主要以分工取代，主要包括兩個環節，即只關注設計（簡稱Fabless）及代工廠（簡稱Foundry）模式。

內地晶片設計已達世界級

在中國大量投入下，內地晶片設計已達到世界級，例如華為旗下海思半導體、A股上市的兆易創新、本周將會開始申購的內地科創板AI晶片商寒武紀，還有加密貨幣挖礦晶片商比特大陸等等，均已在世界晶片設計舞台上，展現非凡實力。

中國晶片代工最具代表性企業為中芯。2004年在香港和美國兩地上市後，股價多年來浮浮沉沉，2012年改由邱慈雲接手，2013及2015年分別實現40和28納米量產。為更進一步，中芯2017年從韓國三星，挖走前台積電資深研發處長梁孟松空降，令14納米技術脫胎換骨，去年更進佔全球第五大代工廠。

上月中芯宣布計劃登陸內地科創板，消息即令中芯再度成為市場焦點，股價屢創上市後新高，加上上周落實A股發行定價為每股27.46元人民幣，遠比H股有折讓，即令市場進一步亢奮，中芯H股更升破40元大關。

國產半導體面對兩大難題

相比晶片設計，國產半導體代工卻面對兩大難題。首先是產能不足，尤其台積電踢走英特爾及三星登上行業一哥，客戶包括蘋果、AMD及英偉達等，於2018年更奪去內地晶圓代工銷售額56%（表），同期內地晶圓代工標的企業如中芯、華虹和武漢新芯，合計只佔28%，雖然2019年中芯與華虹出盡全力追趕台積電，單是12英寸晶圓產品，但合共年產量僅是台積電約28%。

其次是先進制程遠遠落後對手，就以內地最先進技術的中芯為例，雖然挖走梁孟松加盟，令中芯14納米技術突飛猛進，不過台積電已量產5納米，更公布明年將試產3納米，明顯技術上依然大幅墜後。

高盛投中芯一票

高盛卻向投資者派定心丸，對中芯高端製程有信心，雖然與台積電仍有差距，但兩年後生產7納米晶片無難度，到2024年更可進軍5納米，重申「確信買入」，目標價由23元，大升至42元。

國產晶片生產設備面對的樽頸

工欲善其事，必先利其器。電子產品追求精而細，令晶片生產過程精度要求提高，無奈中國晶片生產設備亦同樣面對揸頸就命問題。

去年全球半導體設備銷售達587.6億美元，按年減少7.4%，但中國銷售卻仍有2.7%增長，達到134.5億美元，相當於全球銷售額的23%，按年增加3個百分點，但自給率只得13%。全球半導體設備市佔率前頭三位分別為美國的應用材料（18.8%）、荷蘭ASML（17.6%）及美國Lam Research（16.8%）。

光刻是晶片製造最核心工藝之一，佔晶片成本三成，ASML卻壟斷全球高端光刻機EUV市場，全球市佔率達百分百，另一款主要機械設備PVD（Physical Vapor Deposition）及CVD（Chemical Vapor Deposition），也由應用材料霸佔。

成立基金提升技術

國產半導體設備商之中，北方華創潛力最大，因產品線多，擁有PVD、CVD、刻蝕及擴散等設備，客戶亦包括中芯及華虹，但精度上仍與應用材料等龍頭公司有一定距離。

針對技術升級，中國第二期集成電路產業投資基金，於2019年10月成立，註冊規資金達2,041.5億元人民幣，總裁丁文武曾表示，加快光刻機化學機械等關鍵核心設備布局投資，培育中國的應用材料，為國內半導體企業爭取更多機會，在政策及資金扶持下，國產半導體設備仍有望大放異彩。

中芯雖與台積電仍有差距，但兩年後將可生產7納米晶片。（官網圖片）