ARM是智能移動設備的主流CPU架構，而未來或有更大的發展空間。（互聯網圖片）

有傳即使在推動ARM 上市後，軟銀仍計劃保留大量股權。 （美聯社圖片）

據外電報道，軟銀計劃將英國晶片設計公司ARM在美國及英國同步上市。報道指，軟銀考慮調整原來將ARM於納斯達克上市的計劃，將部分股份在倫敦交易所上市，但大部分股份仍將在美國發行，惟具體集資規模和上市時間表尚未確定，仍存在很大變數。另外，有指軟銀亦將視乎市況調整ARM的上市規模及時間表。

據悉，英國科技大臣正積極爭取軟銀，將總部位於英國劍橋的晶片架構設計公司ARM，留在英國本土上市，然而軟銀則更傾向於流動性更高，且利好科技股估值的納斯達克作上市地，有指軟銀亦正考慮兩地同步上市方案，惟目前似乎未有下一步進展。

ARM為軟銀於2016年以320億美元收購而來，於2020年9月顯示卡龍頭英偉達（NVDA.US）曾提議以現金加股票，當時合共作價400億美元向軟銀收購，惟最終疑因難以通過重重監管審批而告吹。有傳軟銀亦隨即啟動備選方案，計劃直接上市，據稱軟銀計劃在2023年首季將ARM於納斯達克上市，估值或高達600億美元，但消息並未得到官方證實。

上市後軟銀有意保留控股權

據ARM公布，公司2021年收入按年增長35%至27億美元；其中許可業務增長達63%至11.3億美元，而能夠反映使用ARM技術晶片銷量的版稅收入則增長20%至15.4億美元。ARM管理層亦表示，去年使用ARM技術晶片的出貨量為292億顆，而包括汽車智能化等因素都為收入增加了動力。

較早前，收入佔比約20%的ARM中國合資公司的管理權爭議，一度成為其上市的障礙，惟目前事件已告一段落。相信目前軟銀考慮上市時間的主要因素，仍是美股市場的氣氛，因較差市況可能會影響ARM上市的估值。另外，有報道亦提到，即使按原計劃於明年初上市，軟銀仍打算保留控股權，故招股比例或有機會低於預期。

ARM架構或進一步成為主流

現時，高端晶片技術已成為全球各地極力追求的目標，而對於擁有主流移動設備晶片架構IP的ARM來說，更是各大科技巨頭爭奪的對象。ARM的晶片架構與傳統電腦中央處理器的x86架構不同，具有簡潔而且低耗電的優點，亦是目前智能手機及平板電腦所採用的CPU架構模式。包括蘋果（AAPL.US）及高通（QCOM.US）在內，均是ARM的最大客戶，而蘋果更借助ARM架構及台積電（TSM.US）的製程技術，將本身應用在移動端的A系統晶片，成功擴展至電腦端的M系統晶片。而科技業內人士亦估計，未來ARM架構或可進一步取代目前Intel（INTC.US）及AMD（AMD.US）所採用的x86架構，成為個人電腦CPU架構的主流。