台積電：海外建廠臨十挑戰

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【中新社台北十四日電】台積電擴大全球佈局，啟動海外設廠，面臨多方考驗。據台媒報道，新一期年報中，台積電前所未有地單獨列出“海外建廠十大挑戰”，內容涵蓋成本增加、工人短缺、工業用地不足及工作文化差異等。

在美建兩期芯片廠

報道稱，台積電預計在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠，第一期芯片廠已經開始移入設備，將在二○二四年開始生產四納米芯片；第二期芯片廠正在興建中，計劃生產三納米芯片。台積電日本熊本廠則預計二○二四年量產十六、十二和廿八納米芯片。

台積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，並預期可能面臨一定的挑戰，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業用地不足、外國法規、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產權保護、各國稅務法規等。

台積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，並進一步令台積電承擔大幅增加的成本以及無法達成原訂產能擴充計劃。

同時，地震、水災、颱風、乾旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發、火災、氣體／化學品洩漏、流行病、網絡攻擊、水／電／天然氣等供應短缺等事件，也可能造成台積電的營運中斷。

此外，台積電未來的產能擴充計劃可能受限於工業用地的不足而無法充分執行、可能面臨因未遵循外國法規而遭受處罰的風險、可能面臨管理多個營運據點的不同信息技術基礎架構，以及遭受第三方網絡攻擊的風險等等。

報道中，有專家分析指出，過去台積電從未如此大規模海外建廠，建置成本不說，未來還要負擔開發機密在海外被洩漏風險，種種細節都充滿挑戰。此次年報也代表台積電釋出未來不可控風險大幅提高的訊息，這可能導致二○二四年開始認列成本後，對毛利率帶來負面影響。