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韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資
2024-05-10 07:00
韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX欣然宣佈，該公司已成功完成C輪融資，融資金額高達1100億韓元。這筆龐大的投資由著名私募股權投資公司領投，旨在推動DEEPX首條產品線的量產和全球市場拓展，同時加速下一代LLM設備端解決方案的開發和上市。本輪融資由SkyLake Equity Partners牽頭，得到了BNW Investments和AJU IB以及現有股東TimeFolio Asset Management的參與和支持。
美通社新聞
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