媒體
  • 澳廣視新聞
  • 政府消息
  • 濠江日報
  • 澳門日報
  • 力報
  • 新華澳報
  • 正報
  • 華僑報
  • 現代澳門日報
  • 論盡澳門
  • 澳門平台
  • MediaOutReach
  • 美通社
  • EQSGroup
分類
  • 專題故事
  • 要聞
  • 體育
  • 娛樂
  • 產經
  • 即時新聞
  • 澳聞
  • 中國
  • 國際
  • 生活
新聞
  • 發達國家消費端碳排放高於生產端 報告:發展中國家排碳被高估
  • 日銀大買ETF和債券獲利 為國庫貢獻兩萬億日圓創新高
  • 工資增速放緩至疫情前水平 褐皮書:美經濟前景惡化
  • 對通脹下降的信心未增加 卡什卡利:不能排除升息可能
  • 股價連三天創新高 今年累漲130% 輝達市值直逼蘋果
  • 美消費者信心指數意外強勁 通脹預期創去年12月以來新高
  • 美證監會核准ETF掛牌 以太幣七天漲26%
  • 官員學者發出明確訊息 歐洲央行6月減息或成定局
  • 日本大企業預期日圓升值 影響獲利至少17億美元
  • 傳三星晶片過熱問題難解 Google Pixel 10晶片將轉單台積電
  • 串連十萬顆輝達旗艦晶片 馬斯克欲打造AI超級電腦
  • 俄羅斯推出首部國產曝光機 可生產350奈米晶片
  • 「一萬億美元投資只是前菜」 未來十年科技業重押AI
  • 馬斯克反對美加徵關稅 傳特斯拉上海廠減產兩成
  • G7擬明言「反對有害貿易行為」 重申反對匯率劇烈波動
  • 氣候暖化晴空亂流增多 學者:更加不可預測
  • 銅價屢創新高 專家:新石油誕生
  • 能源價格下滑 英國通脹率創三年新低
  • 微軟推出Copilot+PC架構 AI PC時代來臨
  • 阿根廷將推「貨幣自由競爭」 米萊:披索將成「珍稀品」

掌握AI熱潮兩大優勢 輝達市值挑戰三萬億美元

2024-05-20 08:01


輝達即將於本周三公布最新財報,市值有望衝破三萬億美元。 (美聯社圖片)
輝達GB200超級晶片預計明年將出貨90萬顆。 (網絡圖片)

繪圖處理器大廠輝達(Nvidia)本周三(22日)公布上季財報,能否再度釋出大利多引爆新一波人工智能(AI)概念股漲勢,投資人拭目以待。無論如何,生成式AI熱潮方興未艾,意味輝達晶片仍將供不應求,有助輝達市值從目前的大約2.3萬億美元挑戰3萬億美元大關。

在過去短短九個月內,輝達市值就從一萬億美元倍增至2萬億美元,增值速度之快無與倫比。不過,從2兆美元攀抵3兆美元的上坡路難度更高。多位知名投資人指出,AI狂熱已把許多概念股的估值推上不理性的價位。

金融時報報導,輝達目前的預期本益比約35倍,已從2022年初的55倍大幅降下來,價位不算高得離譜。再考量該公司潛在市場的規模,以及穩穩掌握的訂價權,輝達大有機會躍為美國市值最高的個股。

對輝達前景有疑慮的分析師指出,競爭者來勢洶洶,輝達AI晶片面臨Google的TPU、超微(AMD)的MI300X和其他潛在對手的挑戰。

擁強大護城河 毛利率高

金融時報稱,輝達擁有兩大優勢,即是搶得市場先機,以及封閉的生態系。

輝達布局AI晶片市場多年,自製的繪圖處理器(GPUs)證明能勝任訓練大型語言模型(LLM)所需的巨量運算任務,成為發展生成式AI應用的利器。反觀競爭對手雖卯勁急起直追,卻因組裝先進高效能晶片所需的半導體廠產能有限而備受掣肘。建置這些產能並非一蹴可幾,需要投注多年的時間和巨額的資金。

此外,輝達透過自家CUDA平台,對客戶提供一站購足服務。CUDA是個軟體層,用來優化輝達的晶片,並允許客戶運用CUDA程式碼打造應用程式讓輝達晶片去執行。可相提並論的一個例子是蘋果公司,這個iPhone製造商也自行打造軟體,並在自家硬體裝置上執行。

綜合觀之,這些優勢讓輝達能在AI晶片市場取得支配地位,並掌握訂價權。短短兩年內,輝達的毛利率從65%衝上將近73%。相形之下,超微的利潤率為51%,英特爾這方面的利潤約41%。

產品持續領先 銷售潛力大

此外,銷售可能持續衝高。無論是生成式AI應用的現階段(訓練LLMs),或下一階段(「推論」),都需要用到大量的CPU。影音、圖像、文字等生成式AI處理要求的市場不可限量,規模可能遠大於訓練這些模型的市場。輝達最新晶片,Blackwell B200 GPU,處理這些要求的速度比上一代晶片快30倍。

輝達牢牢掌握以上優勢,隨著生成式AI焦點轉向,仍可望持續領先競爭對手。

摩根士丹利證券在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出,輝達GB200超級晶片2025年的出貨量將達90萬顆。

報告指出,GB200 DGX/MGX伺服器系統正進行設計微調與各種測試,估計要數個月的時間,才能確定2025年訂單與供應鏈分配。大摩預估,根據CoWoS先進封裝產能,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年則約150-200萬顆的產出水準。從上游出貨到下游組裝,約有一季的落差,估計2025年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆。

力報新聞



關注CyberCTM